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歐盟正式發布RoHS鉛相關豁免條例修訂指令

文章出處:環測威 人氣:203發表時間:2025-11-26

歐盟正式發布RoHS鉛相關豁免條例修訂指令。2025年11月21日,歐盟委員會在OJ公報上發布了針對RoHS指令附錄III的修訂指令(EU)2025/2364、(EU)2025/1802、(EU)2025/2363,對多項高頻使用的豁免條例進行調整,涉及鋼合金、鋁合金、銅合金、高溫熔融焊料、電氣電子元件玻璃陶瓷中的鉛等,并將于2025年12月11日正式生效。


  (EU)2025/2364:關于鋼合金、鋁合金、銅合金

  第6(a), 6(a)-I, 6(b), 6(b)-I, 6(b)-II 及6(c) 替換為以下豁免條例:

  6(a):鉛作為合金元素,用于機械加工的鋼和鍍鋅鋼中鉛含量≤0.35% (w/w);2026年12月11日到期

  6(a)-I:鉛作為合金元素,用于機械加工的鋼中鉛含量≤0.35% (w/w)*;適用于所有類別,2027年6月30日到期

  6(a)-II:鉛作為合金元素,用于批量熱浸鍍鋅鋼中的鉛含量≤0.2%(w/w)*;適用于所有類別,2027年6月30日到期

  6(b):鉛作為合金元素,用于鋁中鉛含量≤0.4%(w/w);2026年6月11日到期

  6(b)-I:回收的含鉛廢鋁里面,鉛作為合金元素含量≤0.4%(w/w)*;適用第1-7類,第10類:2026年12月11日到期;適用第9類工業監控設備和第11類:2027年6月30日到期

  6(b)-II:用于機械加工目的的鋁,鉛作為合金元素含量≤ 0.4%(w/w)*;適用第1-7類,第10類:2027年6月11日到期;適用第9類工業監控設備和第11類:2027年6月30日到期

  6(b)-III:回收的含鉛廢鋁里面,鋁鑄造合金中的合金元素鉛含量≤0.3%(w/w)*;適用于第1-8類,除工業監控設備外的第9類和第10類,2027年6月30日到期

  6(c):銅合金中的鉛含量≤ 4%(w/w)*;2027年6月30日到期

  *該豁免不適用于向一般公眾供應的電子電氣設備(EEE),如果該設備或其可接觸部分在正常或可預見的使用條件下,可能被兒童放入口中。但是,如果以下情況均能證明,則該豁免適用:

  -此類EEE或其可接觸部分(無論是否有涂層)的鉛釋放率不超過每小時 0.05 μg/cm2(相當于0.05 μg/g/h);

  -對于有涂層的物品,涂層足以確保EEE在正常或可合理預見的使用條件下至少兩年內不超過此釋放率。

  就本腳注而言,如果EEE或其可觸及部分的單個尺寸小于5厘米,或其可拆卸或突出部分的尺寸小于5厘米,則認為該設備或其可觸及部分可被兒童放入口中。

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  (EU)2025/1802:關于高熔點焊料

  第7(a)點替換為以下豁免條例:

  7(a):高熔點焊料中的鉛(即:鉛基合金焊料,其鉛含量超過85%);適用于除附件III第24點涵蓋的應用之外的所有類別,2027年6月30日到期

  7(a)-I:高熔點焊料中的鉛(即:鉛基合金焊料,其鉛含量超過85%),用于內部互連,以便在穩態或瞬態/脈沖電流為0.1A或更大,或阻斷電壓超過10V,或芯片邊緣尺寸大于0.3mmx 0.3mm的半導體組件中,將芯片或其他組件與半導體組件中的芯片連接在一起;適用于除附件III第24點涵蓋的應用之外的所有類別,2027年12月31日到期

  7(a)-II:高熔點焊料中的鉛(即:鉛基合金焊料,其鉛含量超過85%),對于電氣和電子元件中芯片連接的整體(指內部和外部)連接,如果滿足以下所有條件:

  -固化/燒結芯片連接材料的熱導率大于35W/(m×K);

  -固化/燒結芯片連接材料的電導率應大于4.7MS/m;

  -固相線熔化溫度高于260℃

  適用于除附件III第24點涵蓋的應用之外的所有類別,2027年12月31日到期

  7(a)-III:在用于制造元件的級焊點(內部或整體連接-指內部和外部)中的高熔點焊料中的鉛(即:鉛基合金焊料,其鉛含量超過85%),使得隨后用第二級焊料將電子元件安裝到子組件(即模塊或子電路板或基板或點對點焊接)上不會回流級焊料。該條目不包括芯片連接應用和密封;適用于除附件III第24點涵蓋的應用之外的所有類別,2027年12月31日到期

  7(a)-IV:高熔點焊料中的鉛(即:鉛基合金焊料,其鉛含量超過85%),在用于將組件連接到印刷電路板或引線框架的二級焊點中:

  1)用于連接陶瓷球柵陣列 (BGA) 的焊球中

  2)高溫塑料覆蓋成型(> 220°C)

  適用于除附件III第24點涵蓋的應用之外的所有類別,2027年12月31日到期

  7(a)-V:高熔點焊料中的鉛(即:鉛基合金焊料,其鉛含量超過85%),作為密封材料介于:

  1)陶瓷封裝或插頭和金屬外殼,

  2)元件終端和內部子零件

  適用于除附件III第24點涵蓋的應用之外的所有類別,2027年12月31日到期

  7(a)-VI:高熔點焊料中的鉛(即:鉛基合金焊料,其鉛含量超過85%),用于在紅外線加熱或高強度放電燈或烤箱燈的白熾反射燈中的燈組件之間建立電氣連接

  適用于除附件III第24點涵蓋的應用之外的所有類別,2027年12月31日到期

  7(a)-VII:高熔點焊料中的鉛(即:鉛基合金焊料,其鉛含量超過85%)用于峰值工作溫度超過200℃的音頻傳感器;適用于除附件III第24點涵蓋的應用之外的所有類別,2027年12月31日到期


  (EU) 2025/2363:用于電氣電子元件玻璃陶瓷

  1)第7(c)-I跟7(c)-II點替換為以下豁免條例:

  7(c)-I:在玻璃或陶瓷(電容器中的介電陶瓷除外)中含鉛的電氣和電子元件(如壓電器件),或在玻璃或陶瓷基體化合物中含鉛的電氣和電子元件;適用于所有類別,2027年6月30日到期

  7(c)-II:額定電壓為交流125V或直流250V及以上的電容器中介電陶瓷中的鉛;適用于除第7(c)-I或7(c)-IV條涵蓋的應用之外的所有類別,2027年12月31日到期

  2)增加了第7(c)-V 跟7(c)-VI點豁免條例:

  7(c)-V:在玻璃或玻璃基體化合物中含鉛的電器和電子元件,具有下列任一功能:

  1.用于高壓二極管玻璃珠和晶片玻璃層的保護和電絕緣

  2.用于陶瓷、金屬和/或玻璃部件之間的密封

  3.用于在<500℃的工藝參數窗口中結合粘度為1013.3dPas(“玻璃化轉變溫度”)的粘合目的

  4.用作墨水等電阻材料,電阻率范圍從1歐姆/平方到100兆歐姆/平方,不包括微調電位器

  5.用于化學修飾玻璃表面的微通道板(MCPs),通道電子倍增器(CEMs)和電阻玻璃產品(RGPs)。

  適用于所有類別,2027年12月31日到期

  7(c)-VI:具有下列任一功能的陶瓷中含鉛的電氣電子元件:

  1)壓電鈦酸鉛鋯(PZT)陶瓷

  2)提供具有正溫度系數(PTC)的陶瓷

  適用于除附件III第7(c)-II、7(c)-III 、7(c)-IV和附件IV第14條涵蓋的應用之外的所有類別,2027年12月31日到期.


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